Readhub寒武纪 IPO 披露问询回复：除募集资金外 3 年内仍需 30-36 亿元投入芯片研发
2020 年 5 月 8 日
5 月 7 日晚间，寒武纪对外披露了科创板 IPO 的第一轮问询回复。针对在货币资金充裕的情况下募集资金的必要性，寒武纪对此回应称，除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来 3 年内仍有其他 5-6 款芯片产品需要进行研发投入，需要资金 30-36 亿元。
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