高通展示第三代 5G 基带芯片 X60，70 多部 5G 手机搭载骁龙 865

2 月 26 日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代 5G 基带芯片 X60。高通 X60 支持目前全部主要频段及其组合的 5G 基带及射频系统，支持 SA、NSA 双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD 和 FDD 载波聚合和动态频谱共享 … 高通总裁安蒙在发布会上表示，已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台，正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部 … 安蒙还宣布，本季度高通会向合作伙伴提供 X60 基带，X60 终端预计在明年年初上市。由此看来，X60 很有可能将会搭配骁龙 875 成为明年安卓阵营的旗舰组合。