高通于 CES 2026 发布骁龙 X2 Plus，重塑 PC 体验新标杆

2026 年国际消费电子展期间，高通推出骁龙 X 系列新成员骁龙 X2 Plus 平台，旨在为多类用户提供高速性能、长续航与先进 AI 特性，助力 Windows 11 AI+ PC 生态发展，搭载该平台的终端产品预计 2026 年上半年上市。该平台集成第三代 Qualcomm Oryon™ CPU，采用 3nm 制程，单核性能提升、功耗降低，NPU 算力达 80 TOPS，支持多路 4K 显示与 Wi-Fi 7 连接，配备先进安全功能。高通高管称其以卓越能效与智能体验助力用户突破边界。