高通 CEO 斥责苹果:给 10 亿美元「奖金」才让提供芯片
2019 年 1 月 12 日
2025-06-05
高通 CEO 安蒙回应与苹果「分手」:外界解读过于戏剧化,公司增长不靠苹果2025-05-15
印度批准苹果供应商富士康 4.33 亿美元芯片合资项目2025-02-22
苹果计划在 2027 年发布代号为 Prometheus 的芯片 性能超越高通2023-11-30
苹果与 Arm 的许可协议曝光,每颗芯片专利费不到 30 美分2022-08-09
高通将再斥资 42 亿美元购买格芯芯片,采购总额达到 74 亿美元2021-12-17
苹果设立新无线芯片开发团队,欲取代高通、博通2021-01-13
AMD CEO:苹果 M1 芯片引领创新,双方将持续 GPU 方面的合作2020-11-19
IBM 高管分析:苹果转向 M1 芯片,今年将节省 25 亿美元2019-01-15
苹果 COO:高通拒绝为 2018 年款 iPhone 提供芯片2019-01-12
高通 CEO 斥责苹果:给 10 亿美元「奖金」才让提供芯片查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。