外媒:AI 芯片制造商地平线正在筹集 10 亿美元资金
2018 年 11 月 27 日
2024-10-22
地平线机器人拟港股 IPO,最高筹资 6.96 亿美元2024-08-09
地平线机器人完成境外发行上市备案,拟在港交所上市2021-06-04
传地平线考虑年内赴美 IPO,筹资规模或达 10 亿美元2020-12-22
地平线获 1.5 亿美元 C1 轮融资,C 轮计划融资超过 7 亿美元2019-04-17
地平线发布 AI on Horizon 战略,边缘 AI 芯片开放赋能智能驾驶2019-02-27
地平线获近 6 亿美元 B 轮融资,估值达 30 亿美元2018-11-27
外媒:AI 芯片制造商地平线正在筹集 10 亿美元资金2018-10-23
地平线将于年底完成 5 至 10 亿美元融资2018-04-12
AI 芯片企业地平线正进行 B 轮融资,首款安防产品亮相美国2018-01-11
地平线两个月后将启动 B 轮融资 重点是商业化查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。