小米玄戒 O100 芯片发布：1.22TB / s 高带宽 全球首款 6nm 3D 堆叠封装

在小米秋季旗舰新品发布会上，雷军发布了玄戒 O100 芯片。该芯片是全球首款采用 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装并辅以先进混合键合工艺的芯片，拥有 1.22TB / s 的高带宽 AI 加速能力、达传统手机内存带宽 16 倍的内存带宽，以及 330TPS 的超高端侧推理速度，是小米在芯片领域的重大突破，有望推动 AI 技术在更多领域应用发展。