自研 + 并购双轮驱动，国产半导体设备进入 2.0 阶段

在无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展之半导体产业 CEO 论坛上，业内人士就国产半导体设备材料发展建言献策。预计 2026 至 2030 年全球 12 英寸硅片年均复合增长率约 9%，中国市场达 15%。国产设备材料及零部件市场占有率快速提升，产业进入 2.0 阶段，精益制造是高质量发展关键路径之一。到 2028 年，全球新建数据中心基础设施投资超 4 万亿美元，其中半导体支出达 2.8 万亿美元。全球芯片厂加速扩产带动半导体设备、材料需求增长，自研是国产设备商后来居上的首要选择，并购是上市公司做大做强的快速通道。