雷军详解玄戒三款自研芯片 五年累计研发经费超 210 亿

雷军发文解读小米新一代玄戒自研芯片产品线，共三款：旗舰手机 SoC 玄戒 O3，基于 3nm 工艺，集成 240 亿晶体管，CPU、GPU、NPU 性能强劲，将在小米 18 Fold 上首发。全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠 AI 加速芯片玄戒 O100，带宽超高，与玄戒 O3 协同可提升本地大模型推理速度。国内首款 3nm 智驾高算力芯片玄戒 D100，算力强劲，可部署超大模型。小米重启大芯片研发五年多来，累计投入超 210 亿元，研发团队近 3000 人，三款芯片均已完成回片验证，玄戒 O100 与 D100 将于明年商用。