三星电子拟将谷歌 TPU I / O 芯片后端设计工作外包
上周三
因代工需求持续增长,三星电子正考虑将谷歌 TPU I / O 芯片的后端设计工作外包,拟与 AD Technology、Gaonchips、Alphachips 三家韩国本土半导体设计服务公司合作。
2026-07-20
谷歌计划打造新款芯片,大幅提升 AI 模型运行效率2026-07-16
三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包2026-07-15
三星电子拟将谷歌 TPU I / O 芯片后端设计工作外包2026-06-22
郭明錤:谷歌开发 TPU v9 改版芯片 联发科取得新增订单2025-12-30
三星电子据悉为宝马电动汽车提供车用芯片2025-04-09
谷歌发布第七代 TPU 芯片 Ironwood 专为 AI 推理任务打造2024-06-27
消息称三星、SK 海力士已启动半导体芯片浸没式冷却兼容测试2024-06-13
三星公布引领 AI 时代半导体技术路线图 效果大幅提升2024-05-15
谷歌发布第六代 TPU 芯片 Trillium,计算性能提升近五倍2024-04-19
三星扩大 AI 芯片设计研发组织,目标自研 RISC-V 架构 AI 芯片查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。