中信建投：AIPCB 需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间

算力需求成为 PCB 行业重要结构性增量，推动 AI 场景 PCB 向高多层、高密度等平台型产品升级。AI 服务器架构转变抬升 PCB 多方面技术要求，带动高多层板、高阶 HDI 需求增长。同时低损耗基材迭代、精密工艺导入，行业高端化倒逼全流程设备升级，PCB 设备及配套耗材迎来发展机遇。