三星晶圆代工首获马斯克 Neuralink 芯片制造订单
6 月 16 日
三星电子晶圆代工业务首度获得马斯克旗下 Neuralink 的芯片合同制造服务订单,将为其生产采用 4nm 工艺制程的「第四代」芯片,试产已于 2026 年 5 月启动,目标 2027 年底量产。
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三星电子晶圆代工业务首度获得马斯克旗下 Neuralink 的芯片合同制造服务订单,将为其生产采用 4nm 工艺制程的「第四代」芯片,试产已于 2026 年 5 月启动,目标 2027 年底量产。