SK 海力士:计划五年将内存产能翻倍,短缺将持续到 2030 年
上周二
SK 海力士宣布未来五年将晶圆产能翻倍以应对全球人工智能基础设施建设带来的内存芯片持续短缺。SK 集团董事长崔泰源表示全球存储芯片供应缺口可能持续至 2030 年,公司正加大资本支出。上周,SK 海力士市值首次突破 1 万亿美元,与三星电子及美光科技共同主导全球内存市场,投资者和分析师普遍预计内存短缺将持续至 2027 年。内存芯片是 AI 服务运行的核心组件,已成为人工智能发展的主要瓶颈之一,超大规模云服务商的数据中心建设投入推动了相关公司市值突破。高盛将 SK 海力士和三星电子 2028 年营业利润预测分别上调 24% 和 23.3%,部分分析师认为 AI 热潮正在重塑传统周期性的内存行业。在高带宽内存(HBM)市场,SK 海力士目前占据主导地位,今年第一季度全球份额达 58%。崔泰源希望 SK 海力士成为英伟达 Vera Rubin 系统的主要 HBM 供应商,并表示公司需要拓展更多合作伙伴关系。
SK 海力士计划五年内将晶圆产能翻番
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