华为半导体首席科学家廖恒:芯片到软件深度协同配合发挥超节点系统能力5 月 25 日华为鲲鹏昇腾开发者大会 2026 上,华为公司 Fellow、半导体首席科学家廖恒表示,AI 芯片的算力、内存带宽、内存容量、互联 IO 带宽四大核心指标在不同应用场景下优先级有差异。他指出互联能力直接决定超节点能力,昇腾 950 芯片可构建更高带宽、更低延时、覆盖范围更大的超节点,系统综合性能为超节点规模与单芯片性能规格的乘积。昇腾从「芯片架构-系统架构-集群架构-软件架构」深度协同,持续迭代硬件能力、优化 CANN 等基础软件,平衡生态兼容性与系统运行效率,为业界构筑算力底座。华为半导体首席科学家廖恒:芯片到软件深度协同配合发挥超节点系统能力同花顺财经 / 格隆汇 / 华尔街见闻专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。