英特尔正与亚马逊和谷歌洽谈，布局 AI 芯片封装

英特尔与亚马逊、谷歌就使用其先进封装服务持续讨论，正努力为封装技术争取外部客户，这是其代工业务关键部分。与台积电方案相比，英特尔的 EMIB 和 EMIB-T 封装方法更节能且节省空间。人工智能推动先进芯片封装需求，英特尔代工业务负责人称封装或在未来十年改变人工智能革命，其新墨西哥州工厂已为 EMIB-T 大规模生产做好准备。不过，一些潜在客户可能因观望英特尔晶圆厂扩张计划或担心台积电晶圆分配问题而犹豫，英特尔不讨论客户，代工业务资本支出突然增加将标志新客户签约。