特斯拉与 SpaceX 联合发布 Terafab 芯片制造设施
10 小时前

特斯拉SpaceXxAI 联合宣布在德克萨斯州奥斯汀启动「Terafab」项目,计划投资 250 亿美元建全球最大半导体工厂。Elon Musk 称该设施年产能达 1 太瓦算力,采用 2 纳米工艺,覆盖全产业链,初期月产 10 万片晶圆,最终扩至 100 万片,预计年产 1000 亿至 2000 亿颗定制芯片,服务自动驾驶、机器人及卫星。Musk 表示现有供应链扩张慢、地球总产能仅为项目需求的 2%,80% 算力将用于太空轨道 AI 卫星。虽巨额支出未纳入 2026 年预算,但公司仍要自研自产突破产能瓶颈,推动「银河文明」愿景。

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