日本对美投资基金据悉接近敲定首批项目 涉及能源和芯片领域

知情人士透露，美国和日本接近敲定由东京 5500 亿美元对美投资基金出资的首批三个项目，分别涉及软银牵头的数据中心基础设施项目、墨西哥湾深海石油终端、半导体合成钻石项目，软银未立即回复置评请求。美国商务部长与日本经济产业大臣的会谈将决定能否达成最终协议，两人定于周四在华盛顿会晤，无法保证本周会达成决定。