蓝箭电子:公司先进封装技术尚未直接应用于 AI 芯片、高性能计算芯片的封装
1 月 29 日

蓝箭电子在互动平台表示,公司先进封装技术未直接用于 AI 芯片、高性能计算芯片封装,功率器件等产品已直接或间接用于 AI 服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入 AI 芯片、算力芯片封装环节。

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