美畅股份:已成功研发半导体专用金刚线
2025 年 12 月 8 日

美畅股份在互动平台表示,针对半导体材料切割需求已成功研发专用金刚线,该系列产品多年前已推向市场,工艺成熟、质量可靠,能满足客户精密加工需求,目前业务未涉及机器人领域。

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