中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货 HBM 客户端
2025 年 11 月 22 日
近日,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备 ——GINKGOIFM-P300 出货 HBM 客户端,标志我国在该领域实现重大突破,打破国外厂商长期垄断,突破国内设备量测限制,还支持键合后晶圆、化合物半导体衬底全参数检测。
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