微软计划未来主要采用自研人工智能数据中心芯片

在西雅图会议中心峰会大厦举办的微软简报活动上，微软首席技术官兼人工智能执行副总裁凯文・斯科特发表讲话。目前微软混合使用英伟达、超威半导体芯片及自研定制芯片，长期来看，公司希望主要采用自研芯片为人工智能数据中心提供支持，此举有望降低其对芯片巨头的依赖。微软数据中心选芯片的核心原则是「每芯片性价比最优」，2023 年已推出 Azure Maia 人工智能加速器和 Cobalt 中央处理器，还在研发下一代半导体产品。微软及其竞争对手谷歌、亚马逊均研发自研芯片，以减少依赖、贴合自身需求。此外，科技巨头今年承诺投入超 3000 亿美元用于人工智能投资，但斯科特强调当前计算能力仍存在巨大缺口，微软虽扩建数据中心提升算力，仍无法满足市场需求。