传 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产,采用台积电 4nm 工艺2022 年 12 月 30 日数码博主 @手机晶片达人 今天透露,目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器,计划在 2023 年第二季度 tape out(设计完成初次尝试流片) , 并将在第三季度量产,采用台积电 4nm 工艺,外挂联发科 5G 调制解调器。传 OPPO 自研手机 AP 芯片将于 2023 年 Q3 量产 采用台积电 4nm 工艺凤凰科技传 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产,采用台积电 4nm 工艺品玩重磅!曝 OPPO 自研处理器明年量产 搭配联发科 5G Modem搜狐科技展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。