消息称英伟达下一代 AI 芯片「Vera」「Rubin」开发顺利，本月流片

英伟达的下一代 AI GPU「Vera」和 CPU「Rubin」开发顺利，本月完成流片，预计 9 月向客户出样，2026 年初量产。基于这两款芯片的 Vera Rubin NVL144 机架级系统计划明年下半年推出，性能为上代产品的 3.3 倍。「Rubin」GPU 将采用台积电 N3P 工艺，并通过 CoWoS-L 技术集成 8 颗 HBM4 内存。