三星调整 HBM 团队组织架构,押宝定制化 HBM
2025 年 5 月 27 日
2026-04-18
三星 HBM 开发周期砍半缩至 1 年2026-03-27
三星电子 2026 年 HBM 出货量预计超过 100 亿 Gb2026-02-12
三星电子:已开始大规模生产 HBM4 并向客户进行商业发货2026-02-08
三星将率先量产 HBM4:抢下 AI 存储的「下一张门票」2026-01-29
三星电子:HBM 收入将在 2026 年增长至三倍以上2026-01-21
三星正采用 2nm 制程工艺设计 HBM 逻辑芯片2026-01-02
三星表示其 HBM4 显示出差异化竞争力2025-12-02
三星完成第六代 HBM4 芯片开发 向英伟达送样待量产批示2025-11-28
三星电子整合 HBM 技术路线 核心团队并入 DRAM 开发体系2025-11-19
消息称三星调整存储业务战略:聚焦 DRAM 盈利,暂缓 HBM 扩张查看更多
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