建银国际：维持华虹半导体「跑赢大市」评级 上调目标价至 36 港元

建银国际研报下调华虹半导体 2025-2027 年盈测及每股账面价值预测，因新厂折旧增加影响毛利率。但随着工业和汽车市场需求回升，功率器件和 MCU 需求有望下半年显著复苏，上调 H 股目标价 20% 至 36 港元，维持「跑赢大市」评级。集团 Q1 收入符合预期，但毛利率和净利润低于预期，新增产能或对利用率和毛利率造成压力，预计 2025 年产能利用率保持 90% 以上。