债市「科技板」推动科创债扩容 首批拟发行规模近 400 亿元2025 年 5 月 12 日央行行长潘功胜宣布债市「科技板」准备就绪,多家机构公告发行方案,合计拟发行规模近 400 亿元。截至 5 月 8 日,银行间市场 36 家企业公告发行科技创新债券 210 亿元,14 家企业注册申报 180 亿元,覆盖多省市及科技创新领域,募集资金用于提升企业科技创新能力。专家解读「科技创新和技术改造再贷款额度增至 8000 亿元」中国科技网8 家银行拟发近千亿元科技创新债券 债市「科技板」行情火爆新浪科技8 家银行拟发近千亿元科技创新债券,债市「科技板」行情火爆第一财经展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。