SK 海力士今年资本开支上调超 30%2025 年 4 月 14 日SK 海力士因科技巨头对 HBM 需求增加,将今年资本开支从 22 万亿韩元上调至 29 万亿韩元。新 DRAM 生产基地清州 M15 厂设备到厂时间提前至 10 月,公司将从今年开始向博通大规模供应 HBM,英伟达也要求提前交付。消息称 SK 海力士将今年资本支出计划提升 30%,以应对业界激增的 HBM3E 产品需求凤凰科技消息称 SK 海力士将今年资本支出计划提升 30%,以应对业界激增的 HBM3E 产品需求IT 之家SK 海力士今年资本开支上调超 30%财联社 / 钛媒体 / 格隆汇 / 36Kr专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。