苹果或将首款自研蜂窝解调器芯片 C1 整合进 A 系列与 M 系列中2025 年 2 月 24 日苹果在 iPhone 16e 中低调推出了首款自研蜂窝调制解调器芯片 C1,取代了高通基带芯片,减少对高通依赖和专利费用。C1 芯片可能未来集成到苹果 A 系列和 M 系列芯片中,目前功能尚未完全覆盖高通基带特性,如不支持毫米波通信技术。苹果尚未披露 C1 芯片的未来发展计划,但预计将布局更深层次的芯片整合战略,未来 iPhone、iPad 和 Mac 可能搭载苹果自研的蜂窝通信解决方案。苹果发布新款自研芯片 C1爱范儿苹果 A 系列芯片将集成自研 5G 基带:替代高通快科技 / 站长之家苹果 A 系列芯片将内置自研 5G 基带,高通面临挑战ITBear 科技资讯展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。