中微公司豪掷 30.5 亿，成都高新区将迎高端芯片设备研发新基地

中微半导体设备公司宣布在成都高新区设立全资子公司及西南总部，投资约 30.5 亿元建设集研发、生产、办公于一体的综合性项目，预计 2027 年投产。中微公司将深化其在半导体高端设备领域的影响力，吸引上下游企业落户成都高新区，推动产业链集群形成。公司将持续加大研发投入，提升产品竞争力，响应国家战略，推动半导体产业链协同发展。