三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年

三星电子半导体部门面临挑战，关键芯片专家 Jing-Cheng Lin 离职。Lin 曾任职台积电 20 年，2022 年加入三星任副总裁，负责芯片封装技术研发。他在三星期间对 HBM4 内存封装技术开发作出重要贡献，对三星在人工智能领域的地位至关重要。Lin 已在领英确认离职，并表示其两年合同已到期。