中国汽车芯片联盟发布白名单 2.0：超 1800 款产品、高端依旧短缺

中国汽车芯片产业创新战略联盟发布了第二批汽车芯片白名单（白名单 2.0），以降低芯片选用风险和验证成本，推动国产汽车芯片的应用和供应商的成长。该名单基于 12 家整车企业和零部件企业内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片汇总而成，覆盖超过 2000 个应用案例和 1800 款产品，来自近 300 家供应商。名单中的产品涵盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等领域的 10 大类芯片。其中，电源类、通信类和控制类芯片需求量大、供应商广泛，而计算类芯片虽用量少但价值高，控制类中低端芯片上车较多，高端芯片较少，驱动类芯片需求量大但国产化程度较低。