消息称三星正为微软、Meta 定制 HBM4 内存2024 年 11 月 12 日三星正在为微软和 Meta 供应定制的 HBM4 内存,这种内存采用 3D 堆叠技术,提供高带宽和低能耗。HBM4 进一步提升了存储特性,并可根据客户需求定制多种运算模式,被称为「计算内存」。微软和 Meta 分别有名为 Mia100 和 Artemis 的 AI 芯片,三星的 LSI 事业部通过提供定制 HBM4 内存满足这两家公司的需求。三星正在建立专门的 HBM4 生产线,并已进入试生产阶段。HBM4 的传输速度和容量都较前代产品有所提升。瞄准 2025 年量产,消息称三星正为微软、Meta 定制 HBM4 内存搜狐科技 / IT 之家三星定制 HBM4 内存,助力微软和 Meta,2025 年量产在望!ITBear 科技资讯专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。