苹果自研 Wi-Fi 7 芯片:iPhone 17 首发搭载
2024 年 11 月 1 日
苹果分析师郭明錤透露,明年至少有一款 iPhone 17 系列将搭载苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片,目前苹果大多数 iPhone 都使用博通的 Wi-Fi 芯片。苹果计划在未来三年内逐步替换所有产品中的博通芯片,以降低成本,并提高自身技术掌控。Wi-Fi 7 相比 Wi-Fi 6 有更高的传输速度和更广的频段支持,但实际使用中可能受限于地区频段分配。同时,苹果自研的 5G 基带芯片也将开始商用,计划用于明年上半年发布的 iPhone SE 4 和下半年发布的 iPhone 17 Air。自从 2019 年收购英特尔移动基带芯片部门后,苹果一直在推进自研 5G 基带芯片,旨在减少对高通的依赖。
苹果自研 Wi-Fi 和蓝牙芯片,iPhone 17 系列或将迎来技术革新!
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