苏州博志金钻科技有限责任公司近日完成 B 轮融资，由昆高新创投领投，融资将用于提高产品产能，扩大销售规模，并加速新产品的研发和产线建设。该公司主要研发生产芯片散热封装材料和器件，服务于高功率芯片散热和高密度集成封装市场。