小米 2025 年推出定制智能手机 SoC 芯片，采用台积电 4nm 工艺

小米计划在 2025 年上半年推出一款定制手机 SoC 芯片，该芯片性能将与高通骁龙 8 Gen1 相当，采用台积电 4nm 工艺。尽管落后于高通的下一代芯片，但这款 SoC 仍将提供高性能和能效。小米此举旨在减少对外部芯片厂商的依赖，同时可能会配备紫光展锐的 5G 基带组件。