台积电欧洲首座晶圆厂举行奠基仪式，总投资超百亿欧元

台积电与博世、英飞凌和恩智浦联合成立的欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿举行奠基仪式，准备建设台积电的首座欧洲半导体工厂。该工厂预计在今年晚些时候开始建设，将采用台积电的先进制造技术，满足欧洲汽车和工业行业对半导体的需求。欧盟委员会主席冯德莱恩宣布，欧盟已批准德国提供 50 亿欧元援助计划，支持 ESMC 的建设和运营。德国总理朔尔茨为高补贴辩护，认为这对保证芯片需求和就业机会有利。新工厂预计将创造 2000 个直接高科技专业就业岗位，并将刺激欧盟供应链产生大量间接就业岗位，提振该地区经济。