三星再度回应英伟达 HBM3E 芯片报道：测试正在「按计划」进行

三星确认正在按计划进行 HBM 芯片测试，并与客户合作优化产品。英伟达并未批准使用三星的 8 层 HBM3E 芯片。HBM 是一种堆叠芯片的 DRAM 标准，用于人工智能 GPU 处理大量数据。三星和 SK 海力士主导全球 HBM 芯片市场，美光科技为其次。英伟达在评估美光和三星的 HBM 芯片，以确定其是否能与 SK 海力士竞争。