Readhub台积电德国晶圆厂 8 月 20 日举行奠基仪式
2024 年 7 月 31 日
台积电控股子公司 ESMC 计划在 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。这座晶圆厂将专注于生产车用和工业用芯片，采用的工艺包括 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程。预计该工厂将于 2027 年量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。
台积电德国晶圆厂 8 月 20 日举行奠基仪式
36Kr / 财联社 / 新浪科技
台积电证实德国厂将于 8 月 20 日动土
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