OpenAI「造芯」计划再曝新进展:前 TPU 团队华人工程师领衔,最快年内官宣
2024 年 7 月 21 日
OpenAI 首席执行官 Sam Altman 计划开发自研芯片,减少对英伟达的依赖。他招募了谷歌 TPU 团队的顶级人才,并与博通公司接触合作。Altman 还寻求建立新数据中心,并可能成立新公司负责建设,以获取更多算力和芯片。他打算在未来数年投入巨资,并正在与投资者谈判,希望筹集高达 7 万亿美元的资金。OpenAI 的芯片团队将由前谷歌 TPU 高级工程师 Richard Ho 领导,预计 2026 年开始设计芯片。同时,Altman 正在与台积电、三星和 SK 海力士等芯片制造商讨论提高产能。这些举措可能会影响英伟达的市场份额,并可能引发行业竞争。
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