美国商务部与环球晶圆达成初步条款，后者将获 4 亿美元资助

美国商务部与环球晶圆子公司签署备忘录，根据《芯片和科学法案》提供 4 亿美元资助，用于在得克萨斯州、密苏里州建设工厂，生产 300 毫米硅晶圆。