台积电宣布「A16」芯片制造技术将于 2026 年量产2024 年 4 月 25 日台积电宣布将在 2026 年下半年量产名为「A16」的新一代芯片制造技术,预计人工智能芯片厂商将是首批采用者。这一技术可能会挑战英特尔的芯片性能领先地位。同时,台积电还展示了一种新的供电技术,将从芯片背面供电,以加速人工智能芯片的运行速度。不过,分析人士提醒,无论英特尔还是台积电的技术,距离实际应用都还有数年时间,需要证明实际生产的芯片能够达到宣称的性能水平。台积电首度发布 A16 新型芯片制造技术 预计 2026 年量产财联社台积电 1.6nm 技术 A16 首次公开!2026 年开始量产快科技 / 中关村在线台积电:「A16」芯片制造技术将于 2026 年底开始投产网易科技展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。