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台积电宣布 「A16」 芯片制造技术将于 2026 年量产
4 月 25 日

台积电宣布将在 2026 年下半年量产名为 「A16」 的新一代芯片制造技术,预计人工智能芯片厂商将是首批采用者。这一技术可能会挑战英特尔的芯片性能领先地位。同时,台积电还展示了一种新的供电技术,将从芯片背面供电,以加速人工智能芯片的运行速度。不过,分析人士提醒,无论英特尔还是台积电的技术,距离实际应用都还有数年时间,需要证明实际生产的芯片能够达到宣称的性能水平。

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