SK 海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发 HBM4 和下一代封装技术

韩国 SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，合作生产下一代 HBM，并计划开发 HBM4，即 HBM 系列的第六代产品，预计 2026 年开始量产。双方将共同提高基础芯片性能，优化 HBM 与 CoWoS 技术的整合，满足客户需求。