Readhub外媒：富士康青岛芯片封测工厂已破土动工，总投资 600 亿元
2020 年 7 月 22 日
富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工 … 富士康的这一芯片封测工厂，致力于为用于 5G 和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。从消息人士透露的情况来看，富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是 30000 片 12 英寸晶圆，计划 2021 年投产。
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