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传麒麟 990 并未集成 5G 基带芯片 封装方式类似英特尔
2019 年 8 月 29 日
随着 9 月 6 日 IFA 展会的临近，有关新款麒麟 990 处理器会集成 5G 基带芯片的说法也传得沸沸扬扬 … 消息的真实性还有待证实，但从此前业内人士 @冷希 Dev 释出的 5G 智能手机解决方案路线图表来看，包括高通和华为在内的厂商在今年和明年都会是 AP SoC+2/3/4/5G Modem+2/3/4/5G 射频的组合方式，通俗来说，就是麒麟 990 处理器 + 新款巴龙基带芯片 + 射频芯片的组合 … 值得注意的是，尽管麒麟 990 处理器此次并未集成 5G 基带芯片，但却会封装新款巴龙 5 系列产品。
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