华为麒麟 985 芯片由台积电代工生产，将首发 Mate 30

据台湾地区媒体报道，华为下一代手机芯片麒麟 985，基于台积电 7nm EUV 工艺，采用 FC-PoP 技术封装，在今年二季度已经成功试产，并将在三季度大规模量产。届时，华为 Mate 30 会成为最先搭载麒麟 985 芯片的手机 … 不过，华为麒麟 985 集成的仍是 4G 基带，后续支持 5G 网络的话，依然需要采取外挂 Balong 5G 基带的方式 … 报道分析称，华为会在麒麟 985 后的下一代 SoC 中直接集成 5G 基带，预计 2020 年推出。