华为发布 5G 芯片，称已获 30 个 5G 商用合同

华为举办 5G 发布会暨 2019 世界移动大会预沟通会。会上，华为宣布，在下个月举行的 2019 世界移动通信技术大会（MWC）上，将发布首款 5G 折叠屏手机 … 华为同时发布了这款手机搭载的 5G 多模终端芯片，以及全球首款 5G 基站核心芯片「天罡」。天罡单芯片可控制高达业界最高 64 路通道，极宽频谱支持 200M 运营商频谱带宽，满足未来网络的部署需求 … 目前，华为已经获得 30 个 5G 商用合同，25,000 多个 5G 基站已发往世界各地。