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华为轮值董事长汪涛：将于 2027 年第三季度推出昇腾 960PR 芯片
9 月 17 日
华为轮值董事长汪涛表示，华为为超节点与超级集群开发了 11 款基于统一总线协议的核心芯片，已向超 370 家客户交付 1000 多套超节点。还将于 2027 年第一季度推出 960DT 产品，第三季度推出昇腾 960PR 芯片。
华为汪涛：昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布
ITBear 科技资讯/财联社/同花顺财经
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