三星电子、SK 海力士与高通合作 共同推进 HBC 芯片商业化

三星电子、SK 海力士正与高通合作推进高带宽计算（HBC）芯片商业化，高通高管透露在介绍 HBC 优势及 HBM 不足后赴韩与两家内存厂商会面，目前两家厂商正同步推进 HBC 研发，负责 DRAM 芯片堆叠，还计划与台积电合作整合技术和封装工艺。