工信部:加强高端光电芯片和器件研发
6 月 10 日
工信部印发《「人工智能 + 信息通信」创新发展实施意见(2026—2028 年)》,要求加强高端光电芯片和器件研发,包括高速光电芯片、高速转发 / 交换芯片等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关及智算网络技术与产品验证。加强广域智算网络传输技术研究试验,加大广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证和落地,提升算间网络调度能力和传输效率,降低比特带宽成本。
工信部:加强高端光电芯片和器件研发
华尔街见闻/36Kr/同花顺财经
2026-07-01
工信部:1-5 月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长 14.6%2026-06-10
工信部:加强高端光电芯片和器件研发2026-06-04
工信部:1—4 月 规模以上电子信息制造业增加值同比增长 14%2026-06-04
工信部:1—4 月我国规上电子信息制造业增加值同比增长 14%2026-04-30
工信部:一季度规模以上电子信息制造业增加值同比增长 13.6%2026-04-13
工信部:大力推动人工智能终端迭代升级2026-04-10
工信部:加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态2026-02-13
工业和信息化部召开低空产业发展领导小组全体会议2025-12-26
工信部:启动实施「宽带升级」专项,开展新一轮万兆光网试点查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。