中信建投:国内首款脑机接口半侵入式产品将提交注册 脑机临床和商业化进展加速
2025 年 12 月 9 日
中信建投研报称,近期部分脑机接口企业升级产品通道数或计划提交三类证注册申报,预计国家及各地政府对该产业支持政策将持续推出,临床和商业化落地有望提速,投资机会增多。今年以来相关上市公司估值提升,有望带动一级市场融资热度及公司估值重构,资本与产业发展共振,建议关注自研能力强或与头部高校院所有深度合作、与知名一级市场企业有投资入股或深度合作的标的。
中信建投:国内首款脑机接口半侵入式产品将提交注册,脑机临床和商业化进展加速
华尔街见闻/钛媒体/36Kr/界面
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