三星电子：预计 HBM4 芯片销售额三季度起占比过半

三星电子在今年第一季度业绩发布电话会议透露，2 月全球首度量产发货的第六代高带宽内存 HBM4 正按计划提升生产，预计下半年大幅扩大供应量，第三季度其销售额将超该季度 HBM 总销售额一半。HBM4 因差异化性能吸引客户，产能已售罄。随着数据量增长和人工智能发展，高带宽内存市场前景广阔，三星有望凭 HBM4 扩大份额、提升业绩。